物聯(lián)網(wǎng)概念最早于 1999 年由美國 MIT 提出，2013 年前后物聯(lián)網(wǎng)在國內萌芽并開始迅猛發(fā)展，根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)的服務類型和節(jié)點等情況，一部分人提出了由感知層、網(wǎng)絡層、平臺層和應用層組成的物聯(lián)網(wǎng)四層體系結構。

 

感知層

 

涉及芯片、傳感器、無線模組等，企業(yè)主體主要被國外相關技術巨頭所占據(jù)，如高通、英特爾、博世、博通等國際科技巨頭公司。國內芯片、傳感器相關企業(yè)數(shù)量較多，但關鍵技術大多引進自國外。目前我國對于芯片、高級傳感器等產品的需求處于快速增長階段，而國內相關技術難以匹配日益增長的需求，未來對于前端技術的升級將會是物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展需要攻克的一大重點。

 

網(wǎng)絡層

 

是我國物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，其中低功耗廣域網(wǎng)和短距離連接服務成為網(wǎng)絡層產業(yè)布局重點。網(wǎng)絡傳輸市場主要涉及到通信設備、通信網(wǎng)絡、SIM制造等，國內主體被三大電信運營商移動、聯(lián)通、電信所壟斷，國外市場也被各個電信巨頭所主導，如美國的AT&T、Sprint等。SIM卡制造商方面，全球市場的龍頭廠商均來自歐洲，以金雅拓、歐貝特、Morpho和捷德四家公司為代表，國內代表為東信和平等公司。

 

平臺層

 

主要有設備管理平臺、連接管理平臺、應用開發(fā)平臺、業(yè)務分析平臺4種類型。國外物聯(lián)網(wǎng)平臺主要被思科（設備管理平臺、應用開發(fā)服務平臺）、Sierra Wireless（設備管理平臺、應用開發(fā)服務平臺）、谷歌（應用開發(fā)服務平臺）等國際巨頭所主導，競爭局勢激烈。國內物聯(lián)網(wǎng)平臺廠商主要有三類，一是三大電信運營商，主要從搭建連接理平臺方面入手；二是BAT、京東、小米等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，主要搭建設備管理和應用開發(fā)平臺；三是初創(chuàng)型企業(yè)，主要在各自細分領域做精細化服務
 

應用層

 

是目前全球物聯(lián)網(wǎng)廠商角逐的重點，涉及智能安防、智能交通、智能電網(wǎng)、智能物流、智能家居、智慧城市等眾多領域。從總體看，物聯(lián)網(wǎng)的應用仍處于起步階段，未來還存在很大的開拓空間。智能終端方面，目前國內較大的廠商有漢威電子（工業(yè)儀表）、金卡股份（智能燃氣表）、好幫手（車載前裝OEM和后裝）等。系統(tǒng)及軟件開發(fā)方面，企業(yè)主體主要是一些IT巨頭，如谷歌、微軟、蘋果、阿里等，聚焦車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、終端安全等通用性較強的領域。